北京邮电大学集成电路学院立足北京邮电大学的相关优势学科特色，整合电子信息、材料科学、系统科学、应用物理等学科的优势力量，强调集成电路技术与电子设备、通信系统、计算机智能控制系统的交叉融合研究；突出碳基集成电路、光电融合集成、新材料制造与先进封装等新兴研究方向；实现集成电路与集成电路系统在通信、导航、雷达、人工智能等电子信息行业领域的基础或基础应用研究，具体的研究方向有：

（1）碳基集成电路

本研究方向重点围绕碳纳米管材料在射频电路应用开展科学研究，把握碳基集成电路特点，发挥其更低的寄生电容、更好的线性度、更高的射频增益与功率转换效率的工艺优势，实现大规模集成电路关键器件制备，在碳基射频器件、THz器件、碳基光电器件制备方面取得研究成果。

（2）射频模拟集成电路

本研究方向面向国家无线通信新基建需求，以互补金属氧化物半导体(CMOS)、集成无源元件(IPD)、低温共烧陶瓷(LTCC)、薄膜体声波谐振器(FBAR)以及微波单片集成电路(MMIC)等技术为实现方法开展微纳结构建模，围绕微波/毫米波多功能融合射频芯片、功率放大器芯片以及异构模拟集成电路设计开展研究。

（3）红外光电芯片

本研究方向面向红外器件在军事设备和航空航天等领域的重要应用前景，以基于二类超晶格的红外器件为突破点，通过红外器件关键性能表征、红外光谱响应测试、低温\变温I-V测试，研究制冷型红外焦平面探测器为代表的红外器件。

（4）电子设计自动化

本研究方向以助力商业化工具的国产化为目标，强调电子设计自动化(EDA)在集成电路设计与仿真验证中的重要参考辅助作用，围绕碳基/硅基集成电路、微纳光电材料开展定义全新智能设计方法的科学研究，实现电磁仿真算法优化。

（5）硅光芯片

本研究方向是集成电路领域的新兴方向，基于CMOS技术超大规模、超高精度制造的特性开展光子芯片和微电子芯片的集成一体化方法研究，探索共封装光学技术，在提高光电系统传输速率、提高系统稳定性方面取得研究成果。

（6）半导体材料制造

本研究方向明确材料是集成电路的基础，针对目前国际上非常重视的第三代半导体和下一代超宽禁带半导体材料等新兴半导体材料的单晶生长、外延薄膜产业化技术开展科学研究，解决器件实现过程中出现的材料问题，为集成电路器件制备提供底层支撑。

（7）新进封装测试技术

本项目瞄准电子信息发展行需求，实现针对微波、太赫兹、光电器件的专用测试、重点围绕芯粒Chiplet“逐层堆砌式”封装、异质材料与多样制程工艺的“拼接组装式”封装开展研究，解决微小电路结构之间的芯片级电磁兼容性问题。