梁利平博士，现任北京邮电大学集成电路学院领军人才教授，博士生导师，北邮-比科奇5G芯片联合实验室主任。2003年从美国硅谷回国，曾任清华大学副研究员、中国科学院微电子所研究员兼副总工程师、中国科学院大学国家示范微电子学院岗位教授，中国科学院大学博士/硕士生导师。

主要研究方向

主要研究领域为高性能DSP处理器、通信基带SoC芯片、混合信号处理与电路、芯片可靠性与安全。 

代表性成果

1. 长期致力于信号处理和集成电路设计领域研究，在高性能多核DSP处理器和微处理器、导航和通信基带SOC等方向取得了一系列创新成果，获得鉴定的成果包括：①高性能GPS芯片组，科学技术成果鉴定证书鉴字【2006】第145号（国家科学技术委员会），排名第2， ②32位嵌入式微处理器，教育部科技成果登记号360-04-20020286-15，排名第15。因在导航基带信号处理集成电路方面的贡献，2006年度作为“高性能GPS芯片组”科技成果研制人员获陕西省信息产业厅电子信息产品科技成果特等奖。

2. 牵头承担国家重点研发计划项目“关键车规级芯片的测试技术和评价体系研究”（课题编号2021YFB2501400）;牵头承担并完成了国家重大03专项“新一代宽带无线移动通信网”课题“面向LTE-Advanced的终端软基带技术”（课题编号2013ZX03003015）；

3. 获中国授权技术发明专利30多项，相关专利以集成电路IP的形式向工业界进行了成果转化，横向合同金额超千万元；发表学术论文60余篇。