为聚焦碳基技术、工艺与设计自动化的有机衔接与融合，统筹资源、多方协同、优势汇聚，解决不同层次的交叉问题，2023年8月21至22日，由中国计算机学会（CCF）冠名，北京大学和北京邮电大学联合承办的第一届“碳基芯片物理工艺与设计自动化”技术论坛，在太原市成功举行，山西北大碳基薄膜电子研究院作为依托单位为论坛提供了大力支持。

太原市政府领导莅临“碳基芯片物理工艺与设计自动化”技术论坛现场，北京邮电大学集成电路学院院长彭练矛院士，党总支书记李秀萍、执行院长张杰、副院长吴永乐带队学院师生参加论坛。论坛由北京大学梁学磊教授、北京邮电大学赵康教授共同主持。

本次论坛聚焦碳基工具工艺，邀请了来自清华大学、北京大学、上海交通大学、北京邮电大学、北京航空航天大学、中国科学院微电子所、航天772所等单位的30余位专家学者，从三方面共同探讨了碳基技术的现状与未来，论坛现场交流热烈。工艺器件方面：清华大学王燕老师介绍了先进工艺节点下的建模技术重要性；微电子所尹明会老师和北京邮电大学张盼盼老师重点关注碳基工艺库与PDK开发技术。EDA方面：北京邮电大学赵康老师、上海交通大学钱炜慷老师分别介绍了面向碳基电路的数字EDA的特殊性及布局问题；北京航空航天大学成元庆老师和上海交通大学郭鑫斐老师从碳基容错工具和可靠性两个角度重点讲解。芯片设计方面：北京大学许海涛老师介绍了从碳基器件到完整电路系统的最新成果；陈荣梅老师主要聚焦芯片背部的供电技术。

与会师生随后实地参观了山西碳基研究院的工艺产线和相关成果产品，近距离体验流片产线车间，了解制备工艺及生产工序，在实践应用和生产环境等方面深入调研，展开了充分讨论。

本次论坛整体气氛热烈，参会人员交流充分，共同探讨集成电路行业发展的机遇与挑战，为推动碳基芯片领域的工具、工艺、设计的三方合作迈出了坚实的一步，聚焦关键核心技术与产业链协同，着力打造行业创新发展交流平台。

集成电路学院

2023年8月24日