“英才汇聚，集智成芯”主题分论坛成功举办

12月3日，在我校第六届国际青年学者论坛举行之际，集成电路学院承办的“英才汇聚 集智成芯”主题分论坛于线上开幕。院长彭练矛院士、学校人事处闫强处长、特邀专家和青年学者、学院领导和师生共60余人出席分论坛。开幕式由执行院长张杰教授主持。

彭练矛院士在致辞中向本次分论坛的举办表示祝贺，对与会专家和青年学者们表示欢迎。他指出，集成电路是信息技术及产业的基础保障，当前我国集成电路面临“卡脖子”挑战，推动芯片发展的“换道超车”成为重要选择。希望分论坛活动能带来学术思想上的碰撞和火花，通过“英才汇聚”，实现“集智成芯”，促进集成电路关键共性技术、前沿引领技术乃至颠覆性技术研究上的交流创新。

闫强处长在致辞中传达了主论坛开幕式上学校吴建伟书记的讲话精神，希望与会专家和青年学者们能够通过这一沟通交流平台，畅谈集成电路发展，共话信息科技未来。预祝本次分论坛在分享学术成果的同时，能吸引一批优秀青年学者和科技英才加盟北邮集成电路学院，努力打造高水平的师资队伍。

分论坛设置了“集成电路设计应用与自动化工具”和“电子信息材料、器件及集成芯片”两个专题，分别由集成电路学院赵康教授和王志君研究员、符秀丽教授和张磊研究员担任主席。邀请了欧盟玛丽居里学者、南开大学材料科学与工程学院罗锋讲席教授，国家杰出青年科学基金获得者、中国科学院北京纳米能源与系统研究所潘曹峰研究员，湖南大学信息科学与工程学院贺旭教授、中国科学院微电子研究所郑旭强研究员、北京安领技术服务有限公司周有铮博士，以及多位优秀青年学者，齐聚云端、济济一堂，完成了题为“时序驱动的布局方法研究”、“基于ADC-DSP有线通信收发机的关键技术与电路演进”、“车规芯片的功能安全——如何符合ISO 26262标准”、“低维半导体传感：从材料、器件到机器人触觉构建”、“超精密制造与集成电路工艺与装备”等19场精彩报告，共同分享学术见解与研究成果。

“英才汇聚，集智成芯”主题分论坛的成功举办，聚焦信息科技前沿和芯片行业热点，荟萃专家意见，构筑学术桥梁，对促进我校集成电路学科领域“双一流”建设具有重要意义。我院将充分汲取此次论坛所收获的知识成果，破解芯片关键难题，加强对外人才合作，为推动集成电路技术及产业发展贡献北邮智慧和力量。

集成电路学院

2022年12月3日