【邮苑匠芯】集成电路学院邮苑“芯”语讲堂第五期成功举办

2023年9月15日，集成电路学院邮苑“芯”语讲堂第五期在科研楼121会议室成功举办。北京大学助理教授、研究员、博士生导师陈荣梅应邀作题为“三维集成电路设计和工艺进展”的学术报告。来自集成电路学院、电子工程学院、理学院的近50名师生参加报告会。本期邮苑“芯”语讲堂由集成电路学院拔尖人才教授赵康主持。

陈荣梅老师是北京大学碳基中心先进芯片设计团队负责人，主要研究领域是碳基芯片、三维集成电路、芯片背部供电技术、先进集成电路的DTCO/STCO，研究成果受到斯坦福大学、台积电、英特尔、高通和华为等顶级大学和半导体公司关注并受邀作报告，多次获得欧洲微电子研究中心、欧洲主流科技媒体和IEEE Spectrum杂志的亮点报道和采访。

随着传统集成电路摩尔定律的逐渐失效，三维集成被认为是在芯片系统层面延续摩尔定律的必由之路。本次讲座介绍了三维集成的发展简史和最新的研究与应用进展，从工艺、设计和应用三个维度对这几种三维集成方式作分析和探讨，并介绍了当前在这三个不同维度上的代表性研究单位及其研究成果。在提问环节，在场师生与陈老师就三维集成电路相关问题进行了深入探讨，营造了热烈的学术氛围，形成了激烈的思想碰撞。

邮苑“芯”语讲堂作为集成电路学院的学术品牌活动，将面向国际前沿和国民经济主战场，结合学院定位与发展方向，努力打造学术交流新高地。

集成电路学院

2023年9月18日